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陶瓷內腔粗銑及周邊CNC加工:金剛石磨頭

2.5D和3D陶瓷背蓋憑借其優異的外觀和手感,市場反應極好,具有廣泛的應用前景。在實現手機背板大面減薄之后,需要CNC或高轉速精雕機設備,借助電鍍或燒結金剛石磨頭對背板進行倒邊角、掏內腔和精磨處理。這里,保形較好的電鍍磨頭可以用來粗倒邊角,但是其具有效率低、壽命短和細粒度磨頭鋒利度不足的缺點,后者在精磨薄壁陶瓷件時易破片,大大增加破片率。

 

圖5 氧化鋯陶瓷用燒結金剛石磨頭

據此,薩普公司針對性開發出陶瓷用掏腔/端銑/測銑燒結磨頭,以及精磨燒結磨頭,如圖所示。

采用150#燒結磨頭,轉速18000-48000轉每分,進刀量0.1-2mm,步距2-12mm,進給1000-4000毫米每分,砂輪磨損極少,使用壽命和加工效率均數倍甚至數十倍于電鍍磨頭,效果不凡。

 

轉速          (rpm)

 進給        

(mm/min)

吃刀量      (mm)路徑長度  (mm)正常去除量(mm)實際去除量(mm)磨頭耗損 (mm)
1800010000.31510

3.0

2.830.02
2000015000.31510

3.0

2.88

0.01

2200020000.31510

3.0

2.790.06
2400030000.31510

3.0

2.950.06
2600040000.31510

3.0

2.780.03

                                    圖6 部分測試結果

 

目前常規生產的有直徑6,8,10,12,14,16等金剛石磨頭/CNC刀具,廣泛應用于氧化鋯陶瓷,碳化硅等硬脆材料的大面粗磨,掏內腔,側銑邊等。

規格尺寸,粒度和規格可根據加工工件要求定制。

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